e
sv

TSMC’den HPC Sınıfına Özel Üretim Teknolojisi: N4X

avatar

Mehmet

  • e

    Mutlu

  • e

    Eğlenmiş

  • e

    Şaşırmış

  • e

    Kızgın

  • e

    Üzgün

TSMC, kısa mühlet evvel yüksek performanslı bilgi süreç (HPC) eserlerinin şiddetli iş yükleri için uyarlanmış N4X süreç teknolojisini tanıttı. N4X teknolojisi, 5 nanometre ailesinde kesin performansı ve azamî saat frekanslarını temsil eden, TSMC‘nin HPC odaklı birinci tahlili oldu. Dikkat çeken “X” simgesi ise teknolojinin bilhassa HPC eserleri için kullanıldığını gösteriyor.

TSMC İş Geliştirme kıdemli lider yardımcısı Dr. Kevin Zhang yeni üretim tekniğiyle ilgili şunları söyledi:

HPC artık TSMC’nin en süratli büyüyen iş segmenti ve çok performanslı yarı iletken teknolojilerimizin ‘X’ serisinde birinci olan N4X’i tanıtmaktan gurur duyuyoruz. HPC sınıfının talepleri sınırsız ve TSMC, sırf ‘X’ yarı iletken teknolojilerimizi sonuncu performansı ortaya çıkarmak için uyarlamakla kalmadı, birebir vakitte en güzel HPC platformunu sunmak için bunu 3DFabric gelişmiş paketleme teknolojilerimizle birleştirdi.

5nm üretim teknolojilerindeki tecrübelerinden yararlanan TSMC, N4X ve yüksek performanslı bilgi süreç eserleri için ülkü özelliklerle teknolojisini daha da geliştirdi. İşte yeni yarı iletken teknolojisinin ayrıntıları:

  • Yüksek şoför akımı ve azamî frekans için optimize edilmiş aygıt tasarımı ve yapıları.
  • Yüksek performanslı dizaynlar için art uç metal yığın optimizasyonu.
  • Çok performans yükleri altında sağlam güç dağıtımı için üstün yüksek yoğunluklu metal-yalıtkan-metal kapasitörler.
  • Bu HPC özellikleri, N4X’in N5’e nazaran %15’e kadar yahut 1,2 voltta daha da süratli olan N4P’ye nazaran %4’e kadar bir performans artışı sunmasını sağlayacak.
  • N4X, 1,2 voltun üzerindeki şoför voltajlarına ulaşabilir ve ek performans sağlayabilir. Müşteriler ayrıyeten N4X eserlerinin geliştirilmesini hızlandırmak için N5 sürecinin ortak tasarım kurallarından yararlanabilirler.
  • TSMC, N4X’in 2023’ün birinci yarısında risk üretimine girmesini bekliyor.

TSMC’nin HPC platformu, sırf N4X teknolojisi ile performansı optimize edilmiş silikonlar sunmakla kalmıyor, tıpkı vakitte gelişmiş 3DFabric paketleme teknolojileri TSMC Açık İnovasyon Platformu aracılığıyla geniş bir tasarım esnekliği sağlıyor.

  • Site İçi Yorumlar

En az 10 karakter gerekli